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Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
Passive Bauelemente
EMV-Filter und -Schutz
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Fair-Rite Material 61 Ferrit Ringkern, Ø 9.5 (Dia.) X 3.3mm, Inductive Bauelemente

About The 5 (Dia.5mm, Innendurchmesser: 4

Fair-Rite Material 61 Ferrit Ringkern, Ø 9.5 (Dia.) x 3.3mm, Inductive Bauelemente, Durchmesser: 9.5mm, Innendurchmesser: 4.75mm, MPN: 5961000201

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Fair-Rite Material 61 Ferrit Ringkern, Ø 9.5 (Dia.) X 3.3mm, Inductive Bauelemente

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Specifications of Fair-Rite Material 61 Ferrit Ringkern, Ø 9.5 (Dia.) X 3.3mm, Inductive Bauelemente

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Fair-Rite Material 61 Ferrit Ringkern, Ø 9.5 (Dia.) X 3.3mm, Inductive Bauelemente
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Arcol HS25 Wickel Lastwiderstand 470Ω ±5% / 25W, Alu Gehäuse Axialanschluss

Arcol HS25 Wickel Lastwiderstand 470Ω ±5% / 25W, Alu Gehäuse Axialanschluss

: +100ppm/°C, Abmessungen: 14.6mm, Gesamtlänge: 51mm, MPN: HS25 470R J.6 x 51 x 28mm, Gesamthöhe: 14.Arcol HS25 Wickel Lastwiderstand 470Ω ±5% / 25W, Alu Gehäuse Axialanschluss, Gehäuse-Form: Aluminiumgehäuse, Temperaturkoeffizient min.

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    • Siemens 5sV3 RCCB, 4-polig, 25A, 30mA Typ A SENTRON 500V ac

    Siemens 5sV3 RCCB, 4-polig, 25A, 30mA Typ A SENTRON 500V ac

    Siemens 5sV3 RCCB, 4-polig, 25A, 30mA Typ A SENTRON 500V ac, Betriebsspannung: 500V ac, Montageart: DIN-Schienen-Montage, MPN: 5SV3352-6.

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    • Italtronic Modulbox DIN Rail Raspberry Pi Gehäuse, passend für Raspberry Pi A und B 90.5 x 71.3 x 62mm Polycarbonat

    Italtronic Modulbox DIN Rail Raspberry Pi Gehäuse, passend für Raspberry Pi A und B 90.5 x 71.3 x 62mm Polycarbonat

    3 x 62mm Polycarbonat, Zum Einsatz mit: Raspberry Pi A, Raspberry Pi B, Farbe: Grau, Transparent, MPN: 25.0410000.RPI.5 x 71.

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    • TE Connectivity CRGH Dickschicht SMD-Widerstand 1.2kΩ ±5% / 0.2W ±200ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse

    TE Connectivity CRGH Dickschicht SMD-Widerstand 1.2kΩ ±5% / 0.2W ±200ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse

    TE Connectivity CRGH Dickschicht SMD-Widerstand 1.: +155°C, MPN: CRGH0603J1K2.: -55°C, Betriebstemperatur max.2kΩ ±5% / 0.

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    • TE Connectivity CRGH Dickschicht SMD-Widerstand 1.2kΩ ±5% / 0.2W ±200ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse

    TE Connectivity CRGH Dickschicht SMD-Widerstand 1.2kΩ ±5% / 0.2W ±200ppm/°C, 0603 (1608M) Gehäuse

    : -55°C, Betriebstemperatur max.TE Connectivity CRGH Dickschicht SMD-Widerstand 1.

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