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TE Connectivity AMP-LATCH Crimp-Anschlussklemme Für DIN-Rundsteckverbindergehäuse, Buchse, 0.5mm² / 1mm², Zinn

About The TE Connectivity AMP-LATCH Crimp-Anschlussklemme für DIN-Rundsteckverbindergehäuse, Buchse, 0.5mm² / 1mm², Zinn, Kontaktmaterial: Kupfer, Nickel, Silizium Legierung, MPN: 929974-1

TE Connectivity AMP-LATCH Crimp-Anschlussklemme für DIN-Rundsteckverbindergehäuse, Buchse, 0.5mm² / 1mm², Zinn, Kontaktmaterial: Kupfer, Nickel, Silizium Legierung, MPN: 929974-1

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Specifications of TE Connectivity AMP-LATCH Crimp-Anschlussklemme Für DIN-Rundsteckverbindergehäuse, Buchse, 0.5mm² / 1mm², Zinn

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TE Connectivity RG174 Koaxialkabel konfektioniert, 50 Ω, 1m, SMA / SMA

TE Connectivity RG174 Koaxialkabel konfektioniert, 50 Ω, 1m, SMA / SMA

TE Connectivity RG174 Koaxialkabel konfektioniert, 50 Ω, 1m, SMA / SMA, Abgeschlossen/Nicht abgeschlossen: Abgeschlossen, Gender Steckverbinder 1: Stecker, MPN: 1337809-3.

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    • Bosch Bi-Metall Säbelsägeblatt / 18 TPI, 5 Stück für Dünnes Blech

    Bosch Bi-Metall Säbelsägeblatt / 18 TPI, 5 Stück für Dünnes Blech

    Bosch Bi-Metall Säbelsägeblatt / 18 TPI, 5 Stück für Dünnes Blech, Bimetall: Ja, MPN: 2608656012.

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    • 4D Systems, Resistiver Touchscreen, 2.8Zoll, gen4 Diablo 16

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    4D Systems, Resistiver Touchscreen, 2.8Zoll, gen4 Diablo 16, MPN: gen4-uLCD-28PT-PI.

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    • KEMET, C, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator, 68nF ±10% / 250V dc, Gehäuse 0805 (2012M), AEC-Q200

    KEMET, C, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator, 68nF ±10% / 250V dc, Gehäuse 0805 (2012M), AEC-Q200

    : -55°C, Entstörklasse: Class II, Anschlussklemmentyp: Lot, MPN: C0805C683KARACAUTO.25 x 1.

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    KEMET, C, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator, 68nF ±10% / 250V dc, Gehäuse 0805 (2012M), AEC-Q200

    : -55°C, Entstörklasse: Class II, Anschlussklemmentyp: Lot, MPN: C0805C683KARACAUTO.: +125°C, Betriebstemperatur min.

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