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Essentra Montaje En PCB MSPE-6-01, Nylon, Diám. Orificio 3.9mm, Base 4.6mm

About The Essentra Montaje en PCB MSPE-6-01, Nylon, diám.5mm, Grosor de PCB: 1

Essentra Montaje en PCB MSPE-6-01, Nylon, diám. orificio 3.9mm, Base 4.6mm, Altura Total: 16.9mm, Soporte con base adhesiva: Montante de Soporte, Altura del Cuerpo: 9.5mm, Grosor de PCB: 1.57mm

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Specifications of Essentra Montaje En PCB MSPE-6-01, Nylon, Diám. Orificio 3.9mm, Base 4.6mm

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Molex Carcasa de conector 501330-0300, Serie Pico-Clasp, paso: 1mm, 3 contactos,, 1 fila filas, Recto, Hembra, Montaje

Molex Carcasa de conector 501330-0300, Serie Pico-Clasp, paso: 1mm, 3 contactos,, 1 fila filas, Recto, Hembra, Montaje

7mm, Anchura: 2.94mm, Material de la Carcasa: Nylon.Molex Carcasa de conector 501330-0300, Serie Pico-Clasp, paso: 1mm, 3 contactos,, 1 fila filas, Recto, Hembra, Montaje, Tipo de Montaje: Montaje de Cable, Para Uso Con: Conector cable a placa Pico-Clasp, Orientación del Cuerpo: Recta, Longitud: 4.

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    Molex Carcasa de conector 501330-0400, Serie Pico-Clasp, paso: 1mm, 4 contactos,, 1 fila filas, Recto, Hembra, Montaje

    Molex Carcasa de conector 501330-0400, Serie Pico-Clasp, paso: 1mm, 4 contactos,, 1 fila filas, Recto, Hembra, Montaje, Tipo de Montaje: Montaje de Cable, Para Uso Con: Conector cable a placa Pico-Clasp, Longitud: 5.7mm, Anchura: 2.94mm, Material de la Carcasa: Nylon.

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    Phoenix Contact Módulo de relé de estado sólido PLC PLC-OSC / 10 mA, para carril DIN

    Phoenix Contact Módulo de relé de estado sólido PLC PLC-OSC / 10 mA, para carril DIN, Tensión de Carga Máxima: 28,8 V dc, Tensión de Carga Mínima: 19,2 Vdc, Referencia de fabricante: 2904631.

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    • Amphenol ICC Conector USB UE27AE54100, Hembra, 4 puertos, Vertical, Montaje Superficial, Versión 2.0, UE27

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    Amphenol ICC Conector USB UE27AE54100, Hembra, 4 puertos, Vertical, Montaje Superficial, Versión 2.0, UE27, MPN: UE27-AE54-100.

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    0, UE27, MPN: UE27-AE54-100.Amphenol ICC Conector USB UE27AE54100, Hembra, 4 puertos, Vertical, Montaje Superficial, Versión 2.

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