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Legrand Plaque

About The Legrand Plaque, Type d'accessoires pour boîtier: Couvercle, MPN: 0 689 21

Legrand Plaque, Type d'accessoires pour boîtier: Couvercle, MPN: 0 689 21

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Legrand Plaque

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Specifications of Legrand Plaque

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Legrand Plaque
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Rating :- 9.84 /10
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Samtec Embase à broches, TSM, 10 pôles, 2.54mm, 2 rangées, Verticale

Samtec Embase à broches, TSM, 10 pôles, 2.54mm, 2 rangées, Verticale

Samtec Embase à broches, TSM, 10 pôles, 2.54mm, 2 rangées, Verticale, Enveloppé/Non-Enveloppé: Non blindé, Type de montage: Montage en surface, MPN: TSM-105-01-LM-DV-P-TR.

  • Composants Electroniques & Energie et Connecteurs
  • Connecteurs
  • Boîtiers et connecteurs pour circuits imprimés
  • Embases circuits imprimés
  • Samtec
    • Microchip Amplificateur opérationnel, montage CMS, alim. Simple, Double, TDFN 2 8 broches

    Microchip Amplificateur opérationnel, montage CMS, alim. Simple, Double, TDFN 2 8 broches

    8V/µs, Température d'utilisation maximum: +125 °C, Température de fonctionnement minimum: -40 °C, Rail à rail: Sortie Rail to Rail, Gain en tension typique: 115 dB, Dimensions: 2 x 3 x 0. Simple, Double, TDFN 2 8 broches, Type d'amplificateur: Usage général, Tension d'alimentation asymétrique typique: 3,5 → 16 V, Produit gain bande typique: 1.

  • Composants Electroniques & Energie et Connecteurs
  • Semi-conducteurs
  • Amplificateurs et comparateurs
  • Amplificateurs opérationnels
  • Microchip
    • Microchip DAC, MCP4812-E/P, 10 bit bits, 8 broches, PDIP

    Microchip DAC, MCP4812-E/P, 10 bit bits, 8 broches, PDIP

    95mm, MPN: MCP4812-E/P.5µs, Polarité de sortie: Bipolaire, Erreur pleine échelle: ±2%FSR, Dimensions: 10.

  • Composants Electroniques & Energie et Connecteurs
  • Semi-conducteurs
  • Convertisseurs de données
  • Convertisseurs numérique-analogique
  • Microchip
    • TE Connectivity Résistance CMS série RN73 33.2kΩ, boitier 0603 (1608M) ±0.1% 0.063W

    TE Connectivity Résistance CMS série RN73 33.2kΩ, boitier 0603 (1608M) ±0.1% 0.063W

    2kΩ, boitier 0603 (1608M) ±0.063W, Technologie: Film couche mince, Coefficient de température: ±10ppm/°C, Température d'utilisation minimum: -55°C, Température d'utilisation maximum: +125°C, MPN: RN73C1J33K2B.

  • Composants Electroniques & Energie et Connecteurs
  • Passifs
  • Résistances
  • Résistances à montage en surface
  • TE Connectivity
    • TE Connectivity Résistance CMS série RN73 33.2kΩ, boitier 0603 (1608M) ±0.1% 0.063W

    TE Connectivity Résistance CMS série RN73 33.2kΩ, boitier 0603 (1608M) ±0.1% 0.063W

    063W, Technologie: Film couche mince, Coefficient de température: ±10ppm/°C, Température d'utilisation minimum: -55°C, Température d'utilisation maximum: +125°C, MPN: RN73C1J33K2B.TE Connectivity Résistance CMS série RN73 33.

  • Composants Electroniques & Energie et Connecteurs
  • Passifs
  • Résistances
  • Résistances à montage en surface
  • TE Connectivity