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MikroElektronika Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos Für MikroBUS

About The MikroElektronika Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos für MikroBUS, Kit-Klassifizierung: Development Kit, Vorgestelltes Gerät: DS2482-800, Kit-Name: I2C 1-Wire click, MPN: MIKROE-1892

MikroElektronika Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos für MikroBUS, Kit-Klassifizierung: Development Kit, Vorgestelltes Gerät: DS2482-800, Kit-Name: I2C 1-Wire click, MPN: MIKROE-1892

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder > Raspberry Pi & Arduino & ROCK und Entwicklungstools > Entwicklungstools und Single Board Computer > Entwicklungstools Kommunikation und Drahtlos

MikroElektronika Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos Für MikroBUS

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Specifications of MikroElektronika Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos Für MikroBUS

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MikroElektronika Entwicklungstool Kommunikation Und Drahtlos Für MikroBUS
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TDK, FG, THT MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 68pF ±5% / 100V dc, Gehäuse Radial

TDK, FG, THT MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 68pF ±5% / 100V dc, Gehäuse Radial

TDK, FG, THT MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 68pF ±5% / 100V dc, Gehäuse Radial, Spannung: 100V dc, Montageart: Durchsteckmontage, Abmessungen: 4 x 5.5 x 2.: -55°C, MPN: FG28C0G2A680JNT00.5mm, Länge: 4mm, Höhe: 5.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
  • Kondensatoren
  • Keramik Vielschichtkondensatoren
  • TDK
    • HY Electronic Corp Brückengleichrichter, 1-phasig 50A 600V THT 1.1V GBPC-W 4-Pin 10μA Siliziumverbindung

    HY Electronic Corp Brückengleichrichter, 1-phasig 50A 600V THT 1.1V GBPC-W 4-Pin 10μA Siliziumverbindung

    5mm, MPN: GBPC5006W.8 x 8.8 x 28.: –55 °C, Stoßspitzensperrstrom: 10µA, Abmessungen: 28.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Halbleiter
  • Diskrete Halbleiter
  • Brückengleichrichter
  • HY Electronic Corp
    • nVent SCHROFF Desktop-Gehäuse 7U, 520 mm x 7 HE

    nVent SCHROFF Desktop-Gehäuse 7U, 520 mm x 7 HE

    nVent SCHROFF Desktop-Gehäuse 7U, 520 mm x 7 HE, MPN: 10225-616.

  • Elektromechanik & Automation und Kabel
  • Gehäuse und Server-Racks
  • 19-Zoll-Gehäuse
  • Rack-Montagegehäuse
  • nVent SCHROFF
    • Crouzet GN3 Tafelmontage Halbleiterrelais mit Nulldurchgang 510 Veff / 25 A

    Crouzet GN3 Tafelmontage Halbleiterrelais mit Nulldurchgang 510 Veff / 25 A

    : 24 V eff, Laststrom min.: 5 mA Effektivwert, Ausgangsschaltung: Thyristor, MPN: GN325DSZH.Crouzet GN3 Tafelmontage Halbleiterrelais mit Nulldurchgang 510 Veff / 25 A, Montage Typ: Frontplattenmontage, Lastspannung min.

  • Elektromechanik & Automation und Kabel
  • Relais und Signalaufbereitung
  • Relais
  • Halbleiterrelais
  • Crouzet
    • Texas Instruments Operationsverstärker Präzision THT MDIP, einzeln typ. 5 → 15 V, 14-Pin
  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Halbleiter
  • Verstärker und Komparatoren
  • Operationsverstärker
  • Texas Instruments
    • Molex Automotive, Kfz-Steckverbinder, Leiterplattenleiste, Stecker, 8-polig, Grau / 2-reihig, 7A

    Molex Automotive, Kfz-Steckverbinder, Leiterplattenleiste, Stecker, 8-polig, Grau / 2-reihig, 7A

    ): +100°C, MPN: 30700-5080.07mm, Gehäusematerial: Modifiziertes Polystyrolgemisch, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Kontaktbeschichtung: Nickel, Zinn, Betriebstemperatur (max.15mm, Tiefe: 27.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Steckverbinder
  • Elektrische Kfz-Steckverbinder
  • KFZ-Steckverbinder
  • Molex
    • Molex Pico-SPOX Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 14-polig / 1-reihig, Raster 1.5mm, Kabel-Platine,

    Molex Pico-SPOX Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 14-polig / 1-reihig, Raster 1.5mm, Kabel-Platine,

    5A, MPN: 87438-1443.5mm, Kabel-Platine,, Gehäuseausrichtung: Rechtwinklig, Ummantelt/Nicht ummantelt: Ummantelt, Montagetyp: Oberflächenmontage, Anschlussart: Löten, Kontaktmaterial: Messing, Kontaktbeschichtung: Zinn, Nennstrom: 2.Molex Pico-SPOX Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 14-polig / 1-reihig, Raster 1.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Steckverbinder
  • Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse
  • Leiterplatten Header
  • Molex
    • MikroElektronika Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos für MikroBUS

    MikroElektronika Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos für MikroBUS

    MikroElektronika Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos für MikroBUS, Kit-Klassifizierung: Development Kit, Vorgestelltes Gerät: DS2482-800, Kit-Name: I2C 1-Wire click, MPN: MIKROE-1892.

  • MikroElektronika
    • Molex Pico-SPOX Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 14-polig / 1-reihig, Raster 1.5mm, Kabel-Platine,

    Molex Pico-SPOX Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 14-polig / 1-reihig, Raster 1.5mm, Kabel-Platine,

    5A, MPN: 87438-1443.Molex Pico-SPOX Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 14-polig / 1-reihig, Raster 1.5mm, Kabel-Platine,, Gehäuseausrichtung: Rechtwinklig, Ummantelt/Nicht ummantelt: Ummantelt, Montagetyp: Oberflächenmontage, Anschlussart: Löten, Kontaktmaterial: Messing, Kontaktbeschichtung: Zinn, Nennstrom: 2.

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  • Leiterplatten Header
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    MikroElektronika Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos für MikroBUS, Kit-Klassifizierung: Development Kit, Vorgestelltes Gerät: DS2482-800, Kit-Name: I2C 1-Wire click, MPN: MIKROE-1892.

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