TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 56pF ±5% / 50V dc, Gehäuse 0603 (1608M), Spannung: 50V dc, Montageart: Oberflächenmontage, Abmessungen: 1.6mm, Betriebstemperatur max.

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder

Passive Bauelemente

Kondensatoren

Keramik Vielschichtkondensatoren

TDK

TE Connectivity CFR100 Kohleschicht Widerstand 1.5kΩ ±5% / 1W

TE Connectivity CFR100 Kohleschicht Widerstand 1.

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder

Passive Bauelemente

Festwiderstände

Durchsteckwiderstände

TE Connectivity

Panasonic ERJ2RK,, AEC-Q200 Dickschicht SMD-Widerstand 1.8kΩ ±1% / 0.1W ±100ppm/°C, 0402 (1005M) Gehäuse

: -55°C, Betriebstemperatur max.Panasonic ERJ2RK,, AEC-Q200 Dickschicht SMD-Widerstand 1.1W ±100ppm/°C, 0402 (1005M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder

Microchip 4kbit Serieller EEPROM-Speicher, SPI Interface, PDIP, 475ns THT 512 x 8 bit, 512 x 8-Pin 8bit

28 x 0.4 x 0.: +85 °C, Betriebstemperatur min.

Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder

SMC HUBBEGRENZUNG, MXQ-AS6

SMC HUBBEGRENZUNG, MPN: MXQ-AS6.

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Pneumatik und Hydraulik

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Pneumatische Kolbenzylinder

SMC

SMC KOMPAKTSCHLITTEN, MXQ12L-50

SMC KOMPAKTSCHLITTEN, MPN: MXQ12L-50.

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Specifications of SMC HUBBEGRENZUNG, MXQ-AS6

TE Connectivity CFR100 Kohleschicht Widerstand 6.8kΩ ±5% / 1W

RS PRO Einzeladerleitung 10 mm², 8 AWG 100m Grün/Gelb PVC isoliert Ø 6.8mm 72/0,4 mm Litzen

TDK, CGA, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 56pF ±5% / 50V dc, Gehäuse 0603 (1608M)

TE Connectivity CFR100 Kohleschicht Widerstand 1.5kΩ ±5% / 1W

Panasonic ERJ2RK,, AEC-Q200 Dickschicht SMD-Widerstand 1.8kΩ ±1% / 0.1W ±100ppm/°C, 0402 (1005M) Gehäuse

Microchip 4kbit Serieller EEPROM-Speicher, SPI Interface, PDIP, 475ns THT 512 x 8 bit, 512 x 8-Pin 8bit

SMC HUBBEGRENZUNG, MXQ-AS6

SMC KOMPAKTSCHLITTEN, MXQ12L-50

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SMC KOMPAKTSCHLITTEN, MXQ12L-50