Espressif WLAN-Modul WPA, WPA2 2.5 To 3.6V 16 X 23 X 3mm

: +85°C, Betriebstemperatur min.KEMET C87 Folienkondensator 2μF ±5% / 470V ac, Schraubmontage, Kapazität: 2µF, Montageart: Gehäusemontage, Höhe: 48mm, Abmessungen: 30 (Dia.) x 48mm, Dielektrikum: Metallisiertes Polypropylen, Anschlussklemmentyp: Mit Gewindebolzen, Betriebstemperatur max.: -25°C, MPN: C878BF34200SA0J.

KEMET Spuleninduktivität, 1 mH, 10%, 590mA, Durchsteckmontage, MPN: SBCP-14HY102B.

Phoenix Contact Tüllengehäuse aus Metall, EMV-Beschichtung, Verriegelungsschrauben mit Zylinderk, MPN: 1853340.

9mm, Elektrolyt-Typ: Fest, Materialfamilie des Dielektrikums: Tantal, Verlustleistungsfaktor: 6%, Leckstrom: 10 μA, MPN: TPSD107K010R0050.4mm, Gehäuse 2917, +125°C, Kapazität: 100µF, Spannung: 10V dc, Montageart: Oberflächenmontage, Äquivalenter Serienwiderstand: 50mΩ, Länge: 7.3 x 2.3mm, Höhe: 2.

TE Connectivity CFR16 Kohleschicht Widerstand 100kΩ ±5% / 0.: +155°C, Temperaturkoeffizient: -1200 → 0ppm/°C, Betriebstemperatur min.: -55°C, MPN: CFR16J100K.25W, Betriebstemperatur max.

2 W @ 8 Ω, Montage-Typ: SMD, Versorgungsspannung einzeln typ.2 x 3.

Espressif WLAN-Modul WPA, WPA2 2.

: +50ppm/°C, MPN: THS5039RJ.

11n, Unterstützte Busschnittstellen: ADC, GPIO, HSPI, I2C, I2S, IR, PWM, UART, Länge: 16mm, Betriebstemperatur max.Espressif WLAN-Modul WPA, WPA2 2.: +85 °C, Betriebstemperatur min.

: -50ppm/°C, Temperaturkoeffizient max.TE Connectivity THS50 Wickel Lastwiderstand 39Ω ±5% / 50W, Alu Gehäuse Lötanschluss, Gehäuse-Form: Aluminiumgehäuse, Technologie: Gewickelt, Anschlussart: Lötöse, Temperaturkoeffizient max.: +50ppm/°C, MPN: THS5039RJ.