IXYS MOSFET IXFP26N50P3, VDSS 500 V, ID 26 A, TO-220AB De 3 Pines,, Config. Simple

Hongfa Europe GMBH Relé de potencia sin enclavamiento HF14FF de 1 polo, SPDT, bobina 5V dc, 10A, Montaje en PCB, Enclavamiento: No, Tipo de Terminal: Contacto para montaje en PCB, Tensión de Conmutación Máxima (AC): 277V, Tensión de Conmutación Máxima (DC): 30V dc, Corriente de Conmutación Máxima (AC): 10 A, Longitud: 29mm, Resistencia de la Bobina: 47Ω, Potencia de la Bobina: 530mW, Material de los Contactos: Aleación de Plata, MPN: HF14FF/005-1ZTF.

Texas Instruments Amplificadores operacionales OPA4277PA, 36 V 1MHZ PDIP, 14 pines, Tipo de Montaje: Montaje en orificio pasante, Tipo de Fuente de Alimentación: Único, Raíl a Raíl: No.

4mm, Dimensiones: 15 x 7.Hongfa Europe GMBH Relé de señal sin enclavamiento HFD3, DPDT, 3V dc, 4 A dc, 4 A ac, montaje en PCB, Tensión de Conmutación Máxima (AC): 277V, Tensión de Conmutación Máxima (DC): 220V, Potencia de Conmutación Máxima (DC): 90 W, Enclavamiento: No, Longitud: 15mm, Profundidad: 7.5mm, Altura: 9.5 x 9mm, Tipo de Terminal: Contacto para montaje en PCB, MPN: HFD3/003.

TE Connectivity Resistencia de montaje en panel, 330Ω ±5% 10W, Con carcasa de aluminio, Orejeta de Soldadura, Bobinado, Serie: HSA05, Mínimo Coeficiente de Temperatura: -30ppm/°C, Máximo Coeficiente de Temperatura: +30ppm/°C, MPN: HSA5330RJ.

Calex Sensor de temperatura infrarrojo PC151MT-0WJ, de 0°C a +250°C, long. cable 1m, salida 4-20 mA, Ø 40 mm, Tipo de Sensor: Señal de Salida mA, Tiempo de Respuesta: 240 ms, Precisión: ±1 °C o ±1 % de lectura, Tensión de Alimentación: 6 → 28 V cc, Fuente de la luz: Infrarrojos, Material de la Carcasa: Acero inoxidable 316, aluminio, Tipo de Montaje: Rosca M16 x 1 mm, Índice de Protección IP: IP65.

ERNI Conector macho para PCB serie MiniBridge de 3 vías, 1 fila, paso 1.27mm, Montaje Superficial, MPN: 284696 / 284696-E.

IXYS MOSFET IXFP26N50P3, VDSS 500 V, ID 26 A, TO-220AB de 3 pines,, config. Simple, Tipo de Montaje: Montaje en orificio pasante, Resistencia Máxima Drenador-Fuente: 240 mΩ, Modo de Canal: Mejora, Tensión de umbral de puerta máxima: 5V, Disipación de Potencia Máxima: 500 W, Tensión Máxima Puerta-Fuente: -30 V, +30 V, Número de Elementos por Chip: 1, Altura: 16mm, Longitud: 10.66mm.

Microchip Búfer de reloj SY89832UMG LVDS LVDS, 1-Entradas QFN, 16-Pines, Tipo de Señal de Entrada: Diferencial, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Dimensiones: 3 x 3 x 0.

Simple, Tipo de Montaje: Montaje en orificio pasante, Resistencia Máxima Drenador-Fuente: 240 mΩ, Modo de Canal: Mejora, Tensión de umbral de puerta máxima: 5V, Disipación de Potencia Máxima: 500 W, Tensión Máxima Puerta-Fuente: -30 V, +30 V, Número de Elementos por Chip: 1, Altura: 16mm, Longitud: 10.IXYS MOSFET IXFP26N50P3, VDSS 500 V, ID 26 A, TO-220AB de 3 pines,, config.66mm.

Microchip Búfer de reloj SY89832UMG LVDS LVDS, 1-Entradas QFN, 16-Pines, Tipo de Señal de Entrada: Diferencial, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Dimensiones: 3 x 3 x 0.8mm, Longitud: 3mm, Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento: 2,62 V, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +85 °C.