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MikroElektronika TPiS 1S 1385 Presence Click Entwicklungskit

About The MikroElektronika TPiS 1S 1385 Presence Click Entwicklungskit, MPN: MIKROE-3575

MikroElektronika TPiS 1S 1385 Presence Click Entwicklungskit, MPN: MIKROE-3575

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MikroElektronika TPiS 1S 1385 Presence Click Entwicklungskit

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Specifications of MikroElektronika TPiS 1S 1385 Presence Click Entwicklungskit

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MikroElektronika TPiS 1S 1385 Presence Click Entwicklungskit
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onsemi QFET FQP4N80 N-Kanal, THT MOSFET 800 V / 3,9 A 130 W, 3-Pin TO-220AB

onsemi QFET FQP4N80 N-Kanal, THT MOSFET 800 V / 3,9 A 130 W, 3-Pin TO-220AB

onsemi QFET FQP4N80 N-Kanal, THT MOSFET 800 V / 3,9 A 130 W, 3-Pin TO-220AB, Drain-Source-Widerstand max.: 3,6 Ω, Channel-Modus: Enhancement, Gate-Schwellenspannung min.: +150 °C.: 3V, Transistor-Konfiguration: Einfach, Gate-Source Spannung max.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Halbleiter
  • Diskrete Halbleiter
  • MOSFET
  • onsemi
    • Hirose HIF3F Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 20-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm, Kabel-Platine,

    Hirose HIF3F Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 20-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm, Kabel-Platine,

    0A, Betriebsspannung: 200,0 V, MPN: HIF3F-20PA-2.Hirose HIF3F Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 20-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm, Kabel-Platine,, Ummantelt/Nicht ummantelt: Ummantelt, Montagetyp: Durchsteckmontage, Anschlussart: Löten, Kontaktmaterial: Messing, Kontaktbeschichtung: Gold, Nennstrom: 1.54DS(71).

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Steckverbinder
  • Leiterplatten Steckverbinder & Gehäuse
  • Leiterplatten Header
  • Hirose
    • Lovato BF80 Leistungsschütz / 110 V ac/dc Spule, 3 -polig, 690 V / 80 A

    Lovato BF80 Leistungsschütz / 110 V ac/dc Spule, 3 -polig, 690 V / 80 A

    Lovato BF80 Leistungsschütz / 110 V ac/dc Spule, 3 -polig, 690 V / 80 A, Leistung: 55 kW, MPN: BF8000E110.

  • Elektromechanik & Automation und Kabel
  • Automation
  • Schütze und Hilfskontakte
  • Schütze
  • Lovato
    • Winslow DIL-Sockel, 28-Pin Durchsteck Gedreht vergoldet, Raster 2.54mm Offene Bauform

    Winslow DIL-Sockel, 28-Pin Durchsteck Gedreht vergoldet, Raster 2.54mm Offene Bauform

    66mm, Tiefe: 3mm, Abmessungen: 30.4mm, Breite: 17.66 x 3mm, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, MPN: W30628T3RC.4 x 17.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Steckverbinder
  • IC Sockel,Adapter
  • DIL Sockel
  • Winslow
    • Samtec LPAF Leiterplattenbuchse Gerade / 8-reihig, Raster 1.27mm

    Samtec LPAF Leiterplattenbuchse Gerade / 8-reihig, Raster 1.27mm

    27mm, Montagetyp: SMD, Seriennummer: LPAF-40-03.Samtec LPAF Leiterplattenbuchse Gerade / 8-reihig, Raster 1.

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  • Steckverbinder
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  • Leiterplattenbuchsen
  • Samtec
    • TE Connectivity DR-25 Wärmeschrumpfschlauch, Elastomer Schwarz, Ø 12.7mm Schrumpfrate 2:1, Länge 30m

    TE Connectivity DR-25 Wärmeschrumpfschlauch, Elastomer Schwarz, Ø 12.7mm Schrumpfrate 2:1, Länge 30m

    4mm, Hülsen Typ: Wärmeschrumpfend, Kleberbeschichtet: Nein, Flammhemmend: Ja, MPN: DR-25-1/2-0-SP.7mm Schrumpfrate 2:1, Länge 30m, Schrumpfdurchmesser: 6.

  • Elektromechanik & Automation und Kabel
  • Kabel und Drähte
  • Kabelmuffen und -hülsen
  • Wärmeschrumpfschläuche
  • TE Connectivity
    • Phoenix Contact PLC-OPT-5DC/24DC/2/ACT Halbleiter-Interfacerelais, DIN-Schienen / 6 V ac/dc max. 9.5mA
  • Elektromechanik & Automation und Kabel
  • Relais und Signalaufbereitung
  • Relais
  • Halbleiter-Interfacerelais
  • Phoenix Contact
    • MikroElektronika TPiS 1S 1385 Presence Click Entwicklungskit

    MikroElektronika TPiS 1S 1385 Presence Click Entwicklungskit

    MikroElektronika TPiS 1S 1385 Presence Click Entwicklungskit, MPN: MIKROE-3575.

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    • Phoenix Contact PLC-OPT-5DC/24DC/2/ACT Halbleiter-Interfacerelais, DIN-Schienen / 6 V ac/dc max. 9.5mA
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