Microchip Digitaler Signalprozessor 16bit 60MHz 28 KB 280 KB Flash TQFP 100-Pin 2 (32 X 10 Bit), 2 (32 X 12 Bit) ADC 2

Lapp Netzkabel, 2-adrig Typ Daten Violett x 0,34 mm2, 100m, 250 V ac, PVC, MPN: 2170263.

Infineon HEXFET IRFS4020TRLPBF N-Kanal, SMD MOSFET 200 V / 18 A 100 W, 3-Pin D2PAK (TO-263), Drain-Source-Widerstand max.: +175 °C.

Molex KK 254 Stiftleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 2.54mm, Nicht ummantelt, MPN: 878910306.

5mm, Länge: 10mm, Versorgungsspannung max.: 2.8 x 12.Vishay Infrarot-Empfänger 2,5 → 5,5 V 3- Pins, 950nm 38kHz Fotodetektor, Vorverstärker, max.

01.962.Amphenol Air LB MIL-Rundsteckverbinder, LWL-Steckverbinder, 22-polig, 50 V, Kontakt Gender: Male, Nennstrom: 22/41A, MPN: 79.128.

Molex Milli-Grid Leiterplatten-Stiftleiste, 20-polig / 2-reihig, Raster 2.0mm, Ummantelt, MPN: 878332019.

05mm, MPN: dsPIC33EP256MU810-I/PF.: 3 → 3,6 V, Anzahl der UART-Kanäle: 4, A/D-Wandler Auflösung: 10 bit, 12 bit, Abmessungen: 14 x 14 x 1.

: +125°C, Betriebstemperatur min.6 x 0.: 300mΩ, Induktivitätsbauweise: Mehrlagig, Betriebstemperatur max.Wurth Elektronik WE-PMI SMD-Mehrschicht-Induktivität, 470 nH 800mA, 0603 (1608M) Gehäuse 1.

05mm, MPN: dsPIC33EP256MU810-I/PF.Microchip Digitaler Signalprozessor 16bit 60MHz 28 kB 280 kB Flash TQFP 100-Pin 2 (32 x 10 bit), 2 (32 x 12 bit) ADC 2, Instruktionssatz-Architektur: RISC, Montage-Typ: SMD, Versorgungsspannnung typ.: 3 → 3,6 V, Anzahl der UART-Kanäle: 4, A/D-Wandler Auflösung: 10 bit, 12 bit, Abmessungen: 14 x 14 x 1.

8mm, Abmessungen: 1.