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BCN3D ABS 3D-Drucker Filament Zur Verwendung Mit 3D-Drucker, Schwarz, 2.85mm, FFF, 2.5kg

About The 5kg, Gerätespezifisch: Nein, MPN: 3603020004.85mm, FFF, 2

BCN3D ABS 3D-Drucker Filament zur Verwendung mit 3D-Drucker, Schwarz, 2.85mm, FFF, 2.5kg, Gerätespezifisch: Nein, MPN: 3603020004

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BCN3D ABS 3D-Drucker Filament Zur Verwendung Mit 3D-Drucker, Schwarz, 2.85mm, FFF, 2.5kg

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Specifications of BCN3D ABS 3D-Drucker Filament Zur Verwendung Mit 3D-Drucker, Schwarz, 2.85mm, FFF, 2.5kg

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TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 69.8Ω ±0.1% / 0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 69.8Ω ±0.1% / 0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse

TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 69.8Ω ±0.: +155°C, MPN: CPF0805B69R8E1.1% / 0.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
  • Passive Bauelemente
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  • TE Connectivity
    • BCN3D W50 Garantieverlängerung → 3 Jahre, 3D-Drucker Software

    BCN3D W50 Garantieverlängerung → 3 Jahre, 3D-Drucker Software

    BCN3D W50 Garantieverlängerung → 3 Jahre, 3D-Drucker Software, MPN: 1808000036.

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    • Infineon IRFR4104TRPBF N-Kanal, SMD MOSFET 40 V / 119 A, 3-Pin DPAK (TO-252)

    Infineon IRFR4104TRPBF N-Kanal, SMD MOSFET 40 V / 119 A, 3-Pin DPAK (TO-252)

    Infineon IRFR4104TRPBF N-Kanal, SMD MOSFET 40 V / 119 A, 3-Pin DPAK (TO-252), Drain-Source-Widerstand max.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
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    • Microchip Mikroprozessor SMD dsPIC33CH 16bit 180 MHz, 200 MHz SSOP 28-Pin

    Microchip Mikroprozessor SMD dsPIC33CH 16bit 180 MHz, 200 MHz SSOP 28-Pin

    85mm, Betriebstemperatur max.6 x 1.: –40 °C, Breite: 5.

  • Elektronische Bauelemente & Stromversorgung und Steckverbinder
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  • Mikroprozessoren
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    • Infineon IRL3803STRLPBF N-Kanal, SMD MOSFET 30 V / 140 A, 3-Pin D2PAK (TO-263)

    Infineon IRL3803STRLPBF N-Kanal, SMD MOSFET 30 V / 140 A, 3-Pin D2PAK (TO-263)

    : 9 mO, Gate-Schwellenspannung max.Infineon IRL3803STRLPBF N-Kanal, SMD MOSFET 30 V / 140 A, 3-Pin D2PAK (TO-263), Drain-Source-Widerstand max.

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  • MOSFET
  • Infineon
    • TE Connectivity CPF Dünnschicht SMD-Widerstand 61.9Ω ±0.1% / 0.1W ±25ppm/°C, 0805 (2012M) Gehäuse
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    BCN3D ABS 3D-Drucker Filament zur Verwendung mit 3D-Drucker, Schwarz, 2.85mm, FFF, 2.5kg

    85mm, FFF, 2.BCN3D ABS 3D-Drucker Filament zur Verwendung mit 3D-Drucker, Schwarz, 2.5kg, Gerätespezifisch: Nein, MPN: 3603020004.

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    BCN3D 3D-Drucker Filament zur Verwendung mit 3D-Drucker, Schwarz, 2.85mm, FFF, 750g, Gerätespezifisch: Nein, MPN: 3603050002.

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    85mm, FFF, 2.BCN3D ABS 3D-Drucker Filament zur Verwendung mit 3D-Drucker, Schwarz, 2.5kg, Gerätespezifisch: Nein, MPN: 3603020004.

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    BCN3D 3D-Drucker Filament zur Verwendung mit 3D-Drucker, Schwarz, 2.85mm, FFF, 750g, Gerätespezifisch: Nein, MPN: 3603050002.

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