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3M 1181 Kupfer Abschirmband Kupferband Leitend, Stärke 0.04mm, 50.8mm X 16m, -30°C Bis +130°C, Haftung 3,8 N/cm

About The 3M 1181 Kupfer Abschirmband Kupferband leitend, Stärke 0.07mm, Leitfähigkeit: Leitfähig, Klebermaterial: Acryl, Materialbeschichtung: Ohne, Zugfestigkeit: 44N/cm, MPN: 1181-50

3M 1181 Kupfer Abschirmband Kupferband leitend, Stärke 0.04mm, 50.8mm x 16m, -30°C bis +130°C, Haftung 3,8 N/cm, Gesamtstärke: 0.07mm, Leitfähigkeit: Leitfähig, Klebermaterial: Acryl, Materialbeschichtung: Ohne, Zugfestigkeit: 44N/cm, MPN: 1181-50.8

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Specifications of 3M 1181 Kupfer Abschirmband Kupferband Leitend, Stärke 0.04mm, 50.8mm X 16m, -30°C Bis +130°C, Haftung 3,8 N/cm

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Toshiba TK16V60W N-Kanal, SMD MOSFET 600 V / 15,8 A 139 W, 5-Pin DFN

Toshiba TK16V60W N-Kanal, SMD MOSFET 600 V / 15,8 A 139 W, 5-Pin DFN

7V, Gate-Schwellenspannung min.: 2.7V, Transistor-Konfiguration: Einfach, Gate-Source Spannung max.: 190 mΩ, Channel-Modus: Enhancement, Gate-Schwellenspannung max.

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    • RS PRO Schlossschrauben Stahl 1/2Zoll x 6Zoll

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    RS PRO Schlossschrauben Stahl 1/2Zoll x 6Zoll, Edelstahltyp: Mild Steel.

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    TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 18kΩ ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2512 (6432M) Gehäuse

    TE Connectivity CRGP Dickschicht SMD-Widerstand 18kΩ ±1% / 2W ±100ppm/°C, 2512 (6432M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: +155°C, MPN: CRGP2512F18K.

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    NXP Mikrocontroller LPC1100 ARM Cortex M0 32bit SMD 24 kB LQFP 48-Pin 50MHz 8 KB RAM

    NXP Mikrocontroller LPC1100 ARM Cortex M0 32bit SMD 24 kB LQFP 48-Pin 50MHz 8 KB RAM, MPN: LPC1113FBD48/301,1.

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