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Microtherm Silica Dämmplatte, +180°C, 300mm X 300mm X 10mm, D. 170kg/m³ Flammhemmend

About The 03W/mK, MPN: 325-7489. 170kg/m³ Flammhemmend, Flammhemmend: Ja, Wärmeleitfähigkeit: 0

Microtherm Silica Dämmplatte, +180°C, 300mm x 300mm x 10mm, D. 170kg/m³ Flammhemmend, Flammhemmend: Ja, Wärmeleitfähigkeit: 0.03W/mK, MPN: 325-7489

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Microtherm Silica Dämmplatte, +180°C, 300mm X 300mm X 10mm, D. 170kg/m³ Flammhemmend

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Specifications of Microtherm Silica Dämmplatte, +180°C, 300mm X 300mm X 10mm, D. 170kg/m³ Flammhemmend

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Microtherm Silica Dämmplatte, +180°C, 300mm X 300mm X 10mm, D. 170kg/m³ Flammhemmend
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10m, max.

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+220°C +220°C, Kabelprofil: Mehrleiter, Erfüllte Normen: ICE, RoHS-konform RS PRO 7/0,2mm PVC-isoliert Thermoelement Verlängerungskabel für Thermoelement Typ N, L.RS PRO 7/0,2mm PVC-isoliert Thermoelement Verlängerungskabel für Thermoelement Typ N, L. 10m, max..

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    • Teishin Electric Krokodilklemmenkabel 1m

    Teishin Electric Krokodilklemmenkabel 1m

    Teishin Electric Krokodilklemmenkabel 1m, Messleitungstyp: Messleitungen mit Klemmsteckverbinder, MPN: TLA-18.

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    • onsemi MegaFET RFP50N06 N-Kanal, THT MOSFET 60 V / 50 A 131 W, 3-Pin TO-220AB

    onsemi MegaFET RFP50N06 N-Kanal, THT MOSFET 60 V / 50 A 131 W, 3-Pin TO-220AB

    onsemi MegaFET RFP50N06 N-Kanal, THT MOSFET 60 V / 50 A 131 W, 3-Pin TO-220AB, Drain-Source-Widerstand max.: 22 mΩ, Channel-Modus: Enhancement, Gate-Schwellenspannung min.: 2V, Transistor-Konfiguration: Einfach, Gate-Source Spannung max.

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    • onsemi RFD14N05L N-Kanal, THT MOSFET 50 V / 14 A 48 W, 3-Pin IPAK (TO-251)

    onsemi RFD14N05L N-Kanal, THT MOSFET 50 V / 14 A 48 W, 3-Pin IPAK (TO-251)

    : 1V, Transistor-Konfiguration: Einfach, Gate-Source Spannung max.: 100 mΩ, Channel-Modus: Enhancement, Gate-Schwellenspannung min.onsemi RFD14N05L N-Kanal, THT MOSFET 50 V / 14 A 48 W, 3-Pin IPAK (TO-251), Drain-Source-Widerstand max.

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    • Microtherm Silica Dämmplatte, +180°C, 300mm x 300mm x 10mm, D. 170kg/m³ Flammhemmend

    Microtherm Silica Dämmplatte, +180°C, 300mm x 300mm x 10mm, D. 170kg/m³ Flammhemmend

    170kg/m³ Flammhemmend, Flammhemmend: Ja, Wärmeleitfähigkeit: 0.Microtherm Silica Dämmplatte, +180°C, 300mm x 300mm x 10mm, D.

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    • TE Connectivity CRGS Dickschicht SMD-Widerstand 22kΩ ±5% / 0.75W ≤±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse

    TE Connectivity CRGS Dickschicht SMD-Widerstand 22kΩ ±5% / 0.75W ≤±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse

    TE Connectivity CRGS Dickschicht SMD-Widerstand 22kΩ ±5% / 0.: +155°C, MPN: CRGS2010J22K.75W ≤±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.

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    170kg/m³ Flammhemmend, Flammhemmend: Ja, Wärmeleitfähigkeit: 0.03W/mK, MPN: 325-7489.

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    • TE Connectivity CRGS Dickschicht SMD-Widerstand 22kΩ ±5% / 0.75W ≤±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse

    TE Connectivity CRGS Dickschicht SMD-Widerstand 22kΩ ±5% / 0.75W ≤±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse

    : +155°C, MPN: CRGS2010J22K.TE Connectivity CRGS Dickschicht SMD-Widerstand 22kΩ ±5% / 0.75W ≤±100ppm/°C, 2010 (5025M) Gehäuse, Betriebstemperatur min.: -55°C, Betriebstemperatur max.

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